在下面的图中显示了堆叠式DRAM存储节点相关部分的结构图。下图(a)显示了堆叠式DRAM存储节点接触(SNC)结构。

  内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了及其重要的作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。

  掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不完全一样，还与物质的具体结构有关，举个例子来说，NiPtSi，比NiSi要稳定。

  下图(a)中的沉积块状层是必需的，这是为了SEG可以生长在设计的区域。下图(c)显示了KOH硅刻蚀，这种刻蚀对＜111＞晶体硅具有高的选择性。

  铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后，具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。

  对于先通孔的过程，首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。

  所谓的键合SOI是使用两片晶圆，一片晶圆通过高电流氢离子注入在硅表面以下形成富氢层，另一片晶圆在硅表面生长二氧化硅层(见下图)。

  有两个因素影响CMOS集成电路的速度，即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术，以及互连的导体和电介质材料决定。

  华为配电自动化解决方案利用先进的xPON、LTE等ICT技术，为智能电网时代的配电自动化发展提供了新的思路。

  2024年4月10日至12日，由中国道路交互与通行安全协会主办的第十四届中国国际道路交通安全产品博览会（以下简称“交博会”）在厦门国际会展中心举办。

  3月14日-15日，华为中国合作伙伴大会2024在深圳国际会展中心召开。本次大会以“因聚而生 数智有为”为主题，旨在携手千万伙伴共同实现“伙伴+华为”体...

  3月14日至3月15日期间，华为中国合作伙伴大会2024在深圳举行。华为在大会期间通过交通展区、行业论坛等多种形式传递了“聚力同行，构建大交通大物流数智...

  2月26日至2月29日，2024世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举办，中兴通讯以“未来进行时”为主题参与此次盛会，与行业伙伴共同描绘数智未来新画卷。

  教育是ICT技术最重要的实践场景之一，科学技术创新则驱动着教育高质量发展。诚迈科技正在积极探索OpenHarmony产业生态与教育的深层次地融合，着力开发了一系...

  当前，数字化浪潮正以汹涌之势，席卷全球。为加快构建数字化的经济发展良好生态，9月27日，由河南省人民政府主办，郑州市人民政府、河南省发展和改革委员会承办的2...

  6月5日是世界环境日。而今年世界环境日的主题是“只有一个地球”。 这不禁让人想起英国大气学家詹姆斯·洛夫洛克（James E. Lovelock）在20...

  2022 年 5 月，华为数字能源与平高集团有限公司（以下简称“平高集团”）在Intersolar Europe 2022 华为展台签署合作备忘录。

  烽火结合国家相关法规以及市园林局的业务需求，整合湿地资源管理信息系统、优化湿地资源数据库，构建基于数字化、感知化、互联化、智能化的武汉市湿地智能监测新模...

  手机拆解过程，展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理，再拆解出可通过的零部件后，整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内，瞬间进行拆解破碎。

  3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  OGS触摸屏是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子科技类产品保护屏。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

  EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段，本单元详细的介绍了EUV光刻机，EUV光刻机技术的技术应用，EUV光刻机的技术、市场问题，国产euv光刻机发展等内容。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

  Android是一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于移动电子设备，如智能手机和平板电脑，由Google公司和开放手机联盟领导及开发。尚未有统一中文名称，中国大陆地区较多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系统最初由Andy Rubin开发，主要支持手机。2005年8月由Google收购注资。

  医用机器人，是指用于医院、诊所的医疗或辅助医疗的机器人。是一种智能型服务机器人，它能独自编制操作计划，依据真实的情况确定动作程序，然后把动作变为操作机构的运动。

  瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于数字音视频和广播领域，为消费品生产厂商提供从芯片到系统SoC软件的整体解决方案。主要产品线包括：数字音视频处理芯片、语言复读机主控芯片以及数字电调谐收音机控制芯片。

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  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。