2024年7月31日至8月2日，第32届我国世界丈量操控与仪器外表博览会（MICONEX 2024）在成都世纪城新世界会展中心隆重举办。展会聚集于智能仪器外表、传感器、芯片、电子、配备制作等时下抢手工业，聚集海内外四百多家有名的公司，一起打造仪器外表职业沟通与协作的重要盛会。

  杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）露脸本届展会，为现场观众全面展现了工业操控及仪器外表、医疗健康及衡器和智能感知等应用范畴的芯片产品及解决方案。

  其间，工业操控及仪器外表范畴的两款芯片产品SD25F101和SD25F201招引了现场很多嘉宾的重视。

  根据SD25F101完成分散硅传感器多点温补，匹配业界干流传感器校准和补偿，产品精度在-20℃～70℃规模超越0.15%；支撑多种形式的变送输出，满意工业现场的不一样的需求；支撑OWI通讯，便利量程搬迁、清零等装备，一起合作批量东西可完成全自动化出产。

  SD25F201内部集成双24位ADC、16位DAC、32位MCU，支撑UART、SPI、I²C等通讯，很合适2088/3051温度变送器表头、压力变送器表头号工业现场外表，可扩展RS485通讯和HART通讯。一起，芯片支撑可装备等时钟输出，可提供HART芯片作业时钟，节约外围晶振电路。

  · 灵敏可装备的AFE资源，满意热电阻、热电偶、压力和液位等多种传感器的信号调度。

  与会同期举办的我国（世界）丈量操控与仪器外表工业大会上，晶华微信号调度及变送芯片--SD25F201，凭仗产品的功用、自有知识产权、立异等优势，从很多新品之中锋芒毕露，喜获“十佳新品”荣誉奖项。

  晶华微多年来积极地推动工控及仪器外表芯片的研制，持续加强产品技能功用。未来，晶华微将持续赋能仪器外表工业，以客户的实在需求为方针，打造更多功用丰厚、高精度、高集成度的芯片产品及解决方案。